| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 广东 深圳 |
| 联系卖家： | 钱亮 先生 |
| 手机号码： | 15013607096 |
| 公司官网： | earlysun8888.tz1288... |
| 公司地址： | 深圳市南山区桃源街道塘朗工业区A区6栋 |
为适应市场对IBGT焊锡膏低空洞率和高可靠性的要求，深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏。
IGBT封装无铅锡膏特性如下：
l SAC305合金，三号粉，适用于IGBT封装，S03为水洗锡膏
l 满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
热线电话：15013607096
